AppleInsider: Intel が来る 45nm テクノロジを誇示

Intel touts 45nm technology, upcoming architectures [i]
By Prince McLean
Published: Tuesday, September 26, 2006 06:25 PM EST

Intel 社長の Paul Otellini はサンフランシスコで開催されている Intel Developer Forum で火曜日講演に立ち、Intel はおよそ 2 年ごとに新しいマイクロアーキテクチャを導入する計画を立てており、この方針に従って同社初の 45nm 製品を 2007 年後半に発表することを明らかにした。

45nm テクノロジは計画通り

Otellini は、パフォーマンスとエネルギー効率は 「すべてトランジスタが起点となる」 とし、Intel の有名なムーアの法則や、同社が業界の先端をゆくシリコン技術および製造能力について説明した。

Intel は、初めて先進の 65nm シリコン製造技術を 2005 年に実装し、トランジスタレベルでエネルギー効率を進めるにあたって欠かせないエネルギー節約機能を処理過程に組み込んだ。Otellini によると、他の企業が一つも出していない時点においてさえ、同社は製品の大半を 65nm プロセッサで公式出荷している、と語った*1

Otellini は将来に話を向けて、Intel の次世代 45nm テクノロジは計画されている 2007 年後半の製品化への道を順調に歩んでいるとして、同社がデスクトップ、携帯機器、およびエンタープライズセグメント用に 15 種類の 45nm 製品をすでに開発していることを初めて明らかにした。

Otellini によると、45nm 製品の第一陣は今年第 4 四半期にも設計が完了する見込みで、同社はクリーンルームを備えて 90 億ドル以上も費やした 500,000 平方フィート以上の敷地に大規模な 45nm 製造ネットワークを備えていると続けた。

アリゾナにある Intel Fab 32
アリゾナ州Intel Fab 32 建設現場 -- クリーンルームは完成

Nehalem と Gesher アーキテクチャ

Otellini は、新しいマイクロアーキテクチャを 2 年ごとに発表するという計画とともに、ムーアの法則に従うこれら製造プロセス技術が 「歩調をあわせる」 ことで、2010 年までに今日の Core マイクロアーキテクチャ製品と比較してワットあたりのパフォーマンスで大幅な向上が見られるはずだと予測している。

彼は、2008 年に登場する新しいマイクロアーキテクチャ (コード名は Nehalem で、45nm を採用) と、2010 年に登場する別のアーキテクチャ (コード名は Gesher で、32nm を採用) を描いたチャートを披露した。これら新マイクロアーキテクチャは、並行して作業を進める別個のチームによって開発されており、将来登場する特定の処理技術との交差を目指しているという、と彼は語った。

イスラエルの Intel Fab 28
イスラエルIntel Fab 28 建設現場

「私たちは 2010 年末までに、今日のプロセッサと比較してワットあたりのパフォーマンスで 300% 向上させる予定です」 と Otellini は語った。「このパワーとパフォーマンスの向上によって、開発者の皆さんおよび製造企業の皆さんは信じられないほどワクワクするような新しい能力を備えたシステムを開発できるようになります。」

Otellini はムーアの法則が驚異的なポテンシャルを備えたまま将来へと続いていくことの証として、一つのダイに 80 個の浮動小数点コア*2を備える新しい研究用プロトタイププロセッサを披露した。実験用チップの上に載った小さなシリコンダイはわずか 300mm^(2) で、テラフロップ -- 一秒間に 1 兆回の浮動小数点操作 -- というパフォーマンスを達成している。彼はこれを Intel が 11 年前に達成した世界初のテラフロップスーパーコンピュータという歴史的ブレークスルーと比較した。同スーパーコンピュータは、2,000 平方フィートという広大なスペースに 85 台の巨大なキャビネットに10,000 個近い Pentium Pro プロセッサを搭載した強大なマシーンだった。

*1:Otellini said the company is now officially shipping the majority of its processors on 65nm, before any other company had even shipped a single production unit.

*2:80 floating point cores on a single die