原文： Apple's iPad A4 processor X-rayed to reveal three-layer design
By Slash Lane
Published: Tuesday, April 6, 2010 12:55 PM EST
iFixit と Chipworks は今週、 week X-rayed 新しい iPad を動かしている Apple A4 プロセッサを取り外してレントゲン撮影し、そこから二層からなる Samsung RAM と 一層からなる実際のマイクロプロセッサという三層構造が明らかになった。
iFixit のようなもっとも高価な Apple ハードウェアをも解体してしまう専門家集団による 広範な分析 では、同テクノロジー内部の様子を詳細にわたって明らかにしている。 同社は発売日に iPad 内部の ファーストルック を掲載したが、そこからはデバイスに 10 時間というバッテリー持続時間を提供する巨大なデュアルバッテリーや 256MB のシステム RAM が発見されている。
この RAM は実際には Samsung による初期のシステムメモリとともに A4 パッケージ内部の二層のレイヤーに存在している。 この構造により Apple は、Samsung にロックインされることなく RAM をどの製造企業のものへも柔軟に変更することができるようになっている。
この A4 プロセッサのダイには Samsung 部品番号が刻印されていないことから、これまですべての iPhone モデルで使われてきた ARM チップとは異なることも分かる。 iFixit は「もしかすると、現時点まででもっともはっきりしているサインは、Apple が自らのセミコンダクタデザインをしっかりと掌握していることだ」と断言した。
このプロセスでは、ハンダ付けされているプロセッサをマザーボードから取り外すために帯鋸を使った。 次に、プロセッサをゆっくりと切っていって半分に切断した。このプロセスは A4 パケッケージがあまりに小さいために必要だったものだ。
下の写真は、A4 内部の ARM プロセッサと RAM パッケージのセクションを横から見たものだ。 同プロセッサは中央の四角形で、その下にある銀色のサークルは中心部はハンダのボールだ。 プロセッサの上にある二つの四角形が RAM のダイで、ワイヤーボンドのための隙間を作るために位置をずらしてある。
iFixit は、RAM をプロセッサ近くに置くことで、より高いスピードとより低い電力消費を実現できると指摘している。
レントゲン写真からは、こうした三層構造に加えて、ダイの間で電子信号をやり取りする何百という糸のような連結部分、つまり張り巡らされたワイヤーボンドも見てとれる。
「
Apple が最近買収した
PA Semi からの痕跡はいっさい見つからないが、彼らがこのパッケージの設計において主要な役割を果たしたとみるのが順当だ」と彼らは語っている。
その他分析の対象となった
iPad ハードウェア
コンポーネントの写真など、
iFixit と
Chipworks によるさらに詳しい情報は、
ウェブサイトを訪れてほしい。
